前言:

所有標準筆電都是經由熱導管+風扇散熱

溫度僅能維持不要超過最高標,不能直接降到理想的溫度

所以散熱器身為導熱主體,優劣比較請看以下

 

一、 認識散熱器的架構

散熱器都是依靠風扇,以風吹過鰭片降溫(像是冷氣的室外機)

而鰭片的功能是以面積來吸收更多風冷

讓導管前段降溫,整體導管溫度也會下降

但只能降到相對溫度

沒辦法降到理想溫度

 

二、 零件之間的共同散熱與獨立散熱

看到此篇重點,熱量一定是獨立來得好呀!

 

筆電有三大主要發熱元件:CPU+顯示卡+北橋

(HM55以上架構北橋內建在CPU)

而三大組件與桌機不同是沒有IHS封裝

(IHS封裝=CPU外觀有鐵殼)

 

裸體的DIE直接接觸散熱器表面

比熱(熱能的聚與散)問題,熱量更是直接性影響元件壽命

 

1. 共同散熱

顧名思義,共同就表示三大組件共用散熱器

也就是一支熱導管從頭到尾要針對三者做導熱功能

散熱器示範小模(HP CQ40)

以上也表示當CPU 90

顯卡與北橋也會因為CPU的溫度影響而提升

 

2. 獨立散熱

部分高階顯示卡因發熱量大獨立一組熱導管

CPU+北橋做成一組導管

兩支導管一起跑到出風口的鰭片讓風扇散熱

散熱器示範小模(ACER ASPIRE 6935G)

部分機種是兩支獨立散熱的鰭片讓風扇散熱

散熱器示範小模(MSI GX740)

 

當各位看完以上,試想不管共同或獨立的散熱

最大重點在於下圖

當鰭片完全阻塞,導致冷風無法吹到鰭片或導管

除了無法降溫,灰塵吸收濕氣後還會造成鰭片氧化鏽蝕

 

還是老話保養就是重點

 

三、零件與散熱器接觸的導熱介質

筆電散熱器的元件高低落差不同,又因熱導管的成本與製作考量

(如果共同連接一根導管,很難在短距離內製作高低落差)

當不能直接接觸發熱元件,兩者接觸的間隙就需採用固態導熱墊(thermal pad)

 

SO…導熱墊好比3C界的NU BRA ()

 

所以區分以下兩類:

1. 晶片間接接觸散熱器導熱

導熱墊等級多種,但無論何種都屬於消耗品

會因長期高溫導致破裂或粉化,當導熱失效就是顯示卡的悲劇

 

導熱墊破裂代表(ACER ASPIRE 4736ZG4736G4937G)

導熱墊破裂代表(ACER ASPIRE 5745G)

超多導熱墊小模代表(ASUS K50I)

此問題雖不能說是原廠設計問題

(沒辦法筆電外觀設計要輕要薄要體積小要便宜)

但卻是造成顯卡長期過熱故障主因(灰塵堆積嚴重)

 

但另外看下一個重點

舉例的小模代表(ACER ASPIRE 4736ZG4736G4937G)

 

當今天沒有導熱墊的時候(NU BRA的時候!?)

GPU與散熱器之間會有一個空隙

 

放大一下來跨賣

 

如果還看不懂~那圈個重點給你看一下

 

SO…各位可以看看我們所有的維修為何要改裝銅片?

訂做不一樣的厚度,就是為了讓顯示卡可以直接導熱

也可以掐指算一下別家沒有像我們這樣改裝

修好能用多久?

 

再看一下重點(不是下面的牙齒)

填補起來的是銅片,看倌們覺得銅片好還是導熱墊好?

 

當然數字會說話而且有圖有真相

看一下改裝銅片的前後測試報告

ASUS K50ID 連結

ACER 5745G 連結

 

但總結下來導熱墊真的那麼不好嗎?

導熱墊若使用在北橋(INTEL)或是NVIDIA整合橋上

可以讓北橋不會因CPU溫度的直接性干擾

所以用在北橋上是合適的

 

但顯示卡溫度可媲美CPU溫度

BIOS中顯示卡不一定會寫入過溫保護

(所有CPU達到110度時會斷電關機)

顯示卡不就變成過熱孤兒?

 

2. 晶片直接接觸散熱器導熱

大台(15.6吋以上)筆電因為沒有空間局限

除了採用獨立散熱,中高階顯示卡(MXM插卡)多數都是直接導熱

但並非全部的大尺寸筆電都是這樣設計的…@@”

散熱器示範小模(ACER ASPIRE 8930G)

散熱器示範小模(APPLE MACBOOKPRO A1278)

說真的高階筆電幾乎都是直接接觸零件散熱><”

 

所以很多客人在問小弟

筆電到底什麼品牌好、不容易壞、用得久

 

我只能說如果每台新筆電都能開箱來看內部線路架構

那就能夠分析,主機版的cost down與散熱評估

(X…以上不是重點~你要它用得久也要照顧它吧?)

 

而小弟維修只是做保外維修的

除了保固內進水的新機可以拆來看一下

維修幾乎都是保固外的機型@@

 

但可以簡單分析一下:

 

 

14吋以下

15.6吋以上

補充

三大元件

散熱架構

共同

可能共同

可能獨立

越高階機種

越有可能獨立散熱

散熱鰭片面積

略有爭議

不見得較大

風扇散熱效能

中等

略高

基本上高階機種轉速需求較高

晶片直接導熱

無解

無解

拆機才會知道

內部散熱空間

尺寸比例小

略差

尺寸比例大

略佳

內部環境較大

但底部直接進風機種沒對流

獨立顯卡等級

基本

頂多到中階

基本到高階

良好的散熱環境

才會有更優勢的顯卡配置

攜帶能力

適合帶出

不適合攜帶

體積過大不好攜帶

電池續航

略高

面板較耗電

大型筆電可能有大容量電池

但以耗電比例,還是小機略勝

使用觀感

幾乎無

數字鍵盤

面板觀感略小

多數有

數字鍵盤

面板觀感較佳

使用習慣因人而異

喇叭音效

中等

較高

喇叭功能

設計空間略有優勢

 

 

 

 

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SO…買筆電,儘量還是以15.6吋以上為準

鍵盤也接近PC,面板可視觀感也很OK

散熱上也較佳,發熱零件排列較遠

不過很多筆電都是外觀大了點,主機板跟14吋的一樣

說真的有沒有購入機王,真的是運氣好壞,別想太多!

 

 

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